糖豆人恐龙套装怎么得_【芯观点】英特尔能辅助免费否借UCIe重温王者荣耀？

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集微网报道 ，本周 ，英特尔搞了个大新闻 。

其与AMD 、Arm
、高通 、微软 、谷歌、Meta（元界）、台积电 、日月光
、三星等十家行业巨头联合发起成立“高速通用芯粒互联”（Universal Chiplet Interconnect Express ，UCIe）联盟
，共同推广UCIe 
，意图构建完善生态，使之成为芯粒（Chiplet）未来互联通用标准。

这十大厂商阵容之豪华，令人目眩。从芯片架构、设计、制造、封测到下游软硬件系统，几乎集齐了“最强大佬”。

UCIe 究竟是什么，甫一亮相就能获得这样的排面
？

英特尔牵头组建 UCIe 联盟，又有着怎样的考虑和前景？

UCIe
，芯粒技术与商业化间的桥梁

解读UCIe，绕不开芯粒（Chiplet）这个越来越频繁出现在媒体上的概念 。传统片上集成，即一片裸片集成更多 、更小晶体管
，在不同片上区域布置异类功能IP的做法
，已经越来越面临技术与商业可行性的制约，相比之下，封装内（on-package）集成，即将不同功能模块从单个裸片上解耦，按照各自的最优工艺节点制备 ，再将不同裸片在同一封装外壳内集成的想法 ，显示出越来越大的吸引力。诸多大厂不约而同展望
，封装内集成将接替晶体管缩放 ，成为未来延续摩尔定律的载体。

如同任何技术潮流的早期阶段， 永劫无间一键连招脚本，不同机构提出各种术语概念，试图捕捉和表征依然模糊的理念，芯粒（Chiplet），则是这场异构集成“概念竞争”中的胜利者，其语义已取得行业共识 。

UCIe联盟官网发布的白皮书中，英特尔首席架构师沙尔玛（Debendra Das Sharma）对芯粒的商业价值进行了精辟总结，包括更小面积的单一功能裸片有利于制造环节良率控制、产能爬坡，同时从设计角度看能够有效降低投资，节省不必要的跨工艺节点IP移植成本， 和平精英一键连招脚本，缩短产品上市周期
，不同类似糖豆人的手机手游strong>小木哥哥糖豆人ng>糖豆人恐龙套装怎么得计算 、存储、I/O芯片（die）的灵活组合 ，使敏捷芯片定制成为可能。

随着各家厂商的努力， 战地2042一键连招脚本，芯粒的技术可行性业已得到验证 ，英特尔与AMD均已向市场推出过不同制程 、不同功能裸片异构集成产品，AMD采用芯粒技术研制的（霄龙）EPYC服务器CPU
，据称将32核CPU的开发和制造成本降低了40%
。

显然 ，芯粒技术已经临近大规模应用的“临界点” ，然而在技术成熟化与形成商业潮流之间，芯粒厂商还需要搭起一座互联接口标准化的“桥梁”。

试想如果没有行业公认的开放性技术标准，除了英特尔 、AMD等少数技术实力雄厚的厂商 ，其他企业试图集成不同来源、不同功能 、不同制程 、甚至不同材料的裸片，充分了解其微架构和物理 、逻辑特征，将面临多么巨大的沟通成本和适配风险，甚至足以抵消芯粒所应许的全部好处。

搭建桥梁，正是UCIe所试图发挥的作用。

根据白皮书介绍，UCIe提供了物理层裸片间通信的电气信号、时钟标准、物理通道数量等规范，至于标准所屏蔽的具体物理实现结构则不做限制 ，为了适配不同厂商的封装方法 ，还专门划分出针对“标准封装”、“先进封装”的不同标准 。有趣的是
，白皮书中给出的先进封装示例
，既包括英特尔自家力推的EMIB ，也包括台积电的CoWoS方法

在裸片间链路之上的协议层
，UCIe则申明支持PCIe和CXL等成熟的系统互联接口标准，可与现有生态无缝衔接。

第二次总线战争？

英特尔攒的这场神仙局 ，有一些耐人寻味的缺席者。

除了一贯特立独行的苹果 、英伟达，三大EDA厂商无一入盟的事实 ，更值得外界重视 。

系统互联标准之变，往往会引发半导体产业格局的戏剧性重构，英特尔自己，就是上一次重构的最大受益者之一。

上世纪八十年代末九十年代初 ，个人计算机市场的统治者IBM推出其Personal System/2 （PS/2）系列产品
，其中部署了IBM开发的新一代总线接口标准-微通道（MCA），外设厂商为PS/2开发配套显卡 、网卡 、硬盘等设备 ，必须符合MCA标准，而要使用MCA
，则必须向IBM支付专利费。